Toyo模组最新消息

一、2026 慕尼黑上海电子展（2 月）重磅新品（核心）

1. LTS22/ETS22 精密铸铁模组（Q1 量产）

• 定位：半导体检测、精密测量、高刚性产线

• 核心：铸铁基座 + 精密线性导轨，抑振 + 长期稳定性大幅提升

• 精度：重复定位 **±0.002mm**，直线度 **±0.01mm**

• 负载：水平最大120kg，行程最长2000mm

• 场景：晶圆检测、光刻机工作台、精密量测仪器

2. LBT 超精密气浮平台（纳米级）

• 技术：空气轴承，无接触、零摩擦、零磨损

• 精度：定位 **±5nm**，重复定位 **±2nm**

• 洁净：CLASS 1，适配 7nm 以下制程

• 场景：光刻机、晶圆检测、高精度贴合、面板检测

3. CAB‑XY300 共面气浮平台（创新）

• 设计：X/Y 轴气浮运动共面集成，刚性更强、误差更小

• 优势：平面度 **±1μm**，速度1000mm/s，加速度1G

• 场景：先进封装、激光加工、光学检测

二、主力系列 2026 技术升级（量产 / 即将量产）

1. 无尘系列（半导体 / 医疗）

• GCH 增强版：外部负压抽尘，洁净度CLASS 1，适配 7nm+

• ECB22 无尘皮带：CLASS 10，行程3500mm，承重85kg，速度3m/s

• ECH2 二代：真空吸引 CLASS 10，支持定制开放型

2. 直线电机 G 系列（高速高精）

• G 系列（有铁芯）：速度5000mm/s，精度 **±0.002mm**，年产能30 万台

• GLTH 扁平型：动子滑座一体化，散热 **+60%**，低重心、强刚性

• 无铁芯系列：零齿槽，超平稳，适配激光 / 精密检测

3. 丝杆模组（通用高精度）

• GTH 轨道内嵌：一体钢材 + 研磨滑轨，直线度 **±0.02mm**，精度 **±0.003mm**

• ETH2/ECH2 二代：ETH2 双滑轨，水平负载110kg，精度 **±0.005mm**

4. 智能 IoT 升级（2026Q2‑Q4 落地）

• 内置传感：温度 / 振动 / 负载实时监控，预测性维护

• AI 算法：轨迹优化，效率 **+15%、能耗‑20%**

• 通讯：支持脉冲 / LS/485/IO/EZK 总线，快速集成

• 3D 选型：SW/UG 模型库，2 小时完成设计，效率 **+70%**

三、产能与市场（2026）

• 生产基地：台湾新吉 / 台南、江苏昆山、日本福冈

• 规模：年销售额约11 亿元，G 系列年产能30 万台，现货储备1 亿元

• 重点赛道：

• 半导体：7nm 制程配套，气浮 / 铸铁模组加速渗透

• 新能源：锂电 / 光伏国产化率35%+

• 3C / 面板：高速高精模组，良率99.8%

四、选型速览（2026 主流）

五、近期展会（2026 年 3 月）

• 成都工博会：3 月 11‑13 日，西博城 14H 馆，展示 LTS22、G 系列、气浮平台