TOYO 东佑达模组｜晶圆 / 半导体项目

项目案例 1：晶圆测试设备 XY 检测平台（长川科技）

客户工况

• 选用产品：ECH 无尘丝杆模组 + LGF 无铁芯直线电机模组，XY 龙门平台东佑达机器...

• 工艺流程：

1. XY 平台承载晶圆载台高速往复扫描

2. 探针卡接触晶圆 die，完成电性测试

3. 不良标记，完成整片晶圆扫描

关键参数

1. 无尘密闭结构，带负压抽气接口，抑制运动产尘，适配 Class10 洁净室

2. 直线电机搭载光栅光学尺，重复定位 ±2μm，低抖动，避免探针扎伤晶圆

3. 低齿槽力无铁芯直线电机，运动平稳，降低微振动，保障探针接触稳定性

4. 高速响应，加速度 1‑3g，提升整片晶圆测试吞吐量

项目收益

项目案例 2：全自动芯片分拣机（世禹精密）

客户工况

• 选用产品：GTH 丝杆模组 + LTF2 有铁芯直线电机模组，XYZ 多轴组合东佑达机器...

• 工艺流程：晶圆片台定位→视觉识别晶粒→吸嘴拾取合格晶粒→分拣摆盘至 Tray 盘

关键参数

1. 丝杆重复定位 ±0.005mm，直线电机版本 ±0.002mm

2. 多轴插补运动，拖拽示教，换产品快速改程序

3. 密闭防尘结构，减少颗粒掉落污染晶粒

收益

项目案例 3：晶圆清洗设备移载轴（众硅科技）

客户工况

• 选用产品：LGF 无铁芯直线电机无尘定制版 / GCH 无尘丝杆模组东佑达机器...

• 工艺：FOUP 盒水平移送、Z 向升降，对接清洗腔体端口，完成晶圆盒进出。

注意：腔体内真空机械手为另外专业机械手，TOYO 模组只做腔体外物料传送机构。

项目案例 4：半导体复合机器人地轨行走轴（FOUP 转运配套）

客户工况

• 选用：GLCH 无尘直线电机地轨模组

• 工况：负载 55‑80kg（含机械臂 + FOUP 盒），长行程 2‑6m，洁净 Class10，低振动，防止 FOUP 内部晶圆晃动碎片。

• 特点：直线电机无滚珠摩擦，产尘低；光栅闭环，重复定位 ±0.03mm，对接机台定位准确。

TOYO 晶圆半导体应用产品线区分

TOYO 做晶圆半导体的核心优势

1. 洁净完整方案：无尘模组原厂 SGS 认证，密闭壳体 + 负压抽气嘴，主动抽走运动产生微粒，标准 Class10，可升级 Class1，适配封测、测试洁净车间。

2. 产品线齐全：丝杆、皮带、无铁芯 / 有铁芯直线电机全部自研，单轴直接采购，可快速搭 XYZ、龙门，缩短设备厂商设计周期。

3. 精度梯度完整：丝杆 ±0.003‑0.005mm；直线电机配光学尺可达 ±0.001‑0.002mm，覆盖从普通定位到晶圆扫描检测。

4. 振动控制：无铁芯直线电机齿槽力小，运动抖动小，避免晶圆微振损伤；有铁芯推力大，适合 FOUP 重载搬运。

5. 开放性总线：EtherCAT、Profinet，对接半导体设备 PLC、MES，支持位置、速度闭环。

6. 交期优势：国内苏州基地生产，对比海外直线电机平台交期大幅缩短，备件维护方便。