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toyo模组3C 手机中框 / 电池壳上下料搬运

2026-08-30 17:37:27 toyo管理员

3C 手机中框 / 电池壳上下料搬运(皮带模组 ECB17)

硬件配置:ECB17 皮带单轴模组,水平安装,行程 1600mm,搭配真空吸盘,EtherCAT 驱动器
工况痛点:CNC 机床工位之间工件流转,行程长、节拍优先;负载 18‑22kg;不需要微米级精度,追求高速、高性价比;多台机床之间物料转运。
方案:模组跨机床工位,吸盘抓取中框,完成取料‑转运‑放料,循环上下料。
关键指标
  • 最大速度 4m/s,加速度 4G;重复定位 ±0.04mm

  • 单循环节拍 2.8s;24h 连续产线运行

    价值:相比丝杆模组,长行程成本更低;模组出厂预调,客户直接装配,缩短设备调试周期。

案例 2|半导体封测晶圆盒 FOUP 搬运(丝杆 ETH14+GTH5,Class10 无尘)

硬件:X 轴 ETH14,Z 轴 GTH5,XZ 双轴搬运机构,无尘特注,防静电,搭配电动夹爪
工况痛点:洁净车间搬运晶圆盒,不能产尘、防静电;垂直升降 + 水平移载;负载 8‑12kg;定位要求高,防止晶圆盒磕碰。
方案:Z 轴升降拾取 FOUP,X 轴高速移动,转移至检测 / 机台工位,完成晶圆盒流转。
指标:重复定位 ±0.005mm;Class10 无尘;防静电处理;循环节拍 4.5s。
重点:选用无尘润滑脂、防尘钢带,减少颗粒,适配半导体洁净室。