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TOYO 东佑达 超高精度铸铁模组（ETS / LTS / LTSU 系列）
2026-09-08 14:09:20
toyo管理员
定位：TOYO 最高等级单轴运动平台，铸铁底座全研磨，区别 ETH/GTH 铝合金型材模组，主打半导体、光学检测微米‑亚微米级应用，支持丝杆、有铁芯直线电机、无铁芯直线电机三种传动，支持 Class10 无尘版本..。
系列划分
表格
| 系列 | 本体特点 | 驱动形式 | 核心用途 |
|---|---|---|---|
| ETS | 封闭式铸铁滑台 | 滚珠丝杆 | 主流型号，定位检测、AA 对位，防尘结构，最常用 ETS22 |
| LTS | 开放式铸铁基座 | 有铁芯直线电机 | 高速扫描、长行程高精度，无丝杆结构 |
| LTSU | U 型开放式铸铁基座 | 无铁芯直线电机 | 零齿槽力，光学扫描、纳米对位 |
主流规格：ETS17、ETS22、ETS27；市面项目落地最多为 ETS22。
ETS22 核心参数（标杆型号）.
表格
| 项目 | 50‑300mm | 350‑600mm | 650‑1000mm |
|---|---|---|---|
| 滑台台面 | 220×220 mm | 220×220 mm | 220×220 mm |
| 定位精度 | ±2 μm | ±4 μm | ±6 μm |
| 重复定位精度 | ±0.5 μm | ±1 μm | ±2 μm |
| 直线度 | ±3 μm | ±5 μm | ±7 μm |
| 平面度 | ±5 μm | ±7 μm | ±9 μm |
| 丝杆导程 | 5 / 10 mm | 5 / 10 mm | 5 / 10 mm |
| 最高速度 | 0.25 / 0.5 m/s | 0.25 / 0.5 m/s | 0.25 / 0.5 m/s |
| 水平最大负载 | 80 kg | 70 kg | 60 kg |
| 垂直最大负载 | 40 kg | 30 kg | 20 kg |
| 行程范围 | 50‑1000mm（50mm 一档） |
光栅尺选配：LS01（0.1μm）、LS05（0.5μm）全闭环；伺服 400‑750W
无尘版本后缀‑C：Class10 洁净等级，负压抽尘，晶圆、封测设备使用。
铸铁本体核心优势
高刚性、吸振性能强：铸铁阻尼远大于铝合金，抑制运动抖动，检测拍照飞拍稳定性大幅提升。
热变形小：热膨胀系数约为铝合金 1/2，温度变化工况精度漂移更小，长时间工作精度稳定。
整体研磨加工：不只是丝杆精度，本体平面度、行走直线度出厂研磨保证；铝合金模组该指标依靠导轨，本体本身不研磨。
传动可互换：同一铸铁底座，丝杆、有铁芯直线电机、无铁芯直线电机可以更换动定子，本体不用重新开模。
可搭建 XY、XYZ 多轴平台，适合探针台、AOI 检测平台。
短板
重量大：整机设备重量显著增加，机架设计需要加强刚性。
交期长：铸件加工周期，远大于标准铝型材 GTH/ETH 模组。
成本高，属于高端定制模组，价格是 GTH 同行程 2‑3 倍。
选型对比（铸铁 vs 铝型材模组）
表格
| 对比项 | ETS 铸铁模组 | ETH / GTH 铝型材模组 |
|---|---|---|
| 本体材质 | FC 铸铁，整体研磨 | 铝合金挤压型材 |
| 重复定位 | ±0.5~±2 μm | ±5 μm |
| 几何精度（直线度 / 平面度） | 微米级出厂研磨 | 依赖导轨，本体不研磨 |
| 减振、热稳定性 | 优秀 | 一般 |
| 负载刚性 | 高 | 中等 |
| 交期 | 长，定制 | 短，标准现货 |
| 成本 | 高 | 中等 |
✅选型判断：
需要整机平台平面度、行走直线度微米级，温度变化、飞拍检测 → 选 ETS 铸铁。
只需要丝杆重复定位 ±1‑5μm，对本体几何精度无硬性指标 → 铝型材模组 + 外置光栅尺闭环即可，成本交期更优。
典型落地行业案例
半导体封测：晶圆外观 AOI、探针台运动轴、芯片测试、镜头 AA 对位，ETS22‑C 无尘版本大量使用。
光学设备：相机标定、光学检测、激光扫描，抑制振动，提升成像质量。
精密测量设备：尺寸检测平台，需要长期精度稳定性。
LTS/LTSU 直线电机铸铁平台：高速扫描、无齿槽力光学成像。
型号编码示例
ETS22‑L10‑500‑BC‑M75B‑C4‑LS01‑R‑A0001ETS22：本体；L10 丝杆导程 10mm；500 行程；BC 原点感应器；M75B 伺服 750W；LS01 光栅尺 0.1μm；R 原点方向；‑C 代表无尘版本