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半导体晶圆小行程高精度检测龙门（GTH5 + 光栅尺升级方案）

2026-10-15 08:39:07 toyo管理员
半导体封装晶圆、芯片颗粒微观缺陷扫描、颗粒检测，微小尺寸测量，对定位稳定性、重复定位精度要求最高。

工况参数

行程 X300mm，Y200mm；负载相机 + 光源 2~3kg；重复定位要求 ±0.003mm。

选型配置

双 X 轴 GTH5，Y 横梁 GTH5；加装光栅尺闭环反馈，半闭环升级成全闭环，消除丝杆背隙、温度变形带来的定位误差。钢带防尘，可应用简易洁净环境。