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TOYO 东佑达模组|晶圆 / 半导体项目

新闻资讯 发布时间:2026-08-25

项目案例 1:晶圆测试设备 XY 检测平台(长川科技)客户工况半导体测试机,8/12 英寸晶圆探针检测,晶圆台高速扫描定位,洁净车间 Class10 环境,要求低发尘、低振动、重复定位 ±0.003mm 以内。选用产品:ECH 无尘丝杆模组 + LGF 无铁芯直线电机模组,XY 龙门平台东佑达机器...工艺流程:XY 平台承载晶圆载台高速往复扫描探针卡接触晶圆 die,完成电性测试不良标记,完成整